随zhou超薄、触屏、智neng系统的MID产pin成wei最xinxiao费xin宠。手机的设ji与制造的过程zhong，wai壳采用合金与工程塑liao结合的结构成weixin的趋势。sheng产、组zhuang的过程zhong光用传统的螺纹he卡kouyi很满足实现超薄超轻、立体美观的特dian了， wei了实现无间隙he扁平薄的wai观dian，组zhuang制程zhong越来越多采用胶粘ji来粘接、贴合组件。

智neng手机用胶dian地fangru下

1、 手机屏幕与手机biankuang粘接

2、 手机壳体的粘合

3、 侧按jian粘接固定

4、 摄xiang头窗口定位

5、 LOGO的粘贴

6、 智neng机zhong有音qiang盒的盖子

7、 智neng手机FPC天xian与机壳之间

8、 摄xiangmo组上在HOLDERheFPC之间（FPC弯折区域）

9、 手机扁平式马达连xian固定.

10、手机主板固定

手机产pin要求胶shui具有下面要求：

1） 满足ROHM REACH等等huan保要求。

2） 操zuo简单

3） 粘接力强

4） 固化快

5） 密封性好

6） 耐huanjing性neng好

7） 适用范围广

yiban结构型热熔胶因wei要加压很chang时间，yingxiang效率，热熔胶膜的因wei要瞬蔮ei呶拢┭gou岣饣谋砻嬖斐伤鸷Γ旄山夯岱祝ui，跌落不通过。双面胶粘接力有限，因weimo切，会造成相当yi部分lang费，利用率低等等，这样胶shui要求bi较gao，采用合适的胶shuidada提供效率，降低成本，tong时满足人们对于an全的要求。

特dian：

1） huan保：符合 REACH 法规，关于附录XVII 的委詁ei岱ü妫‥U）No. 276/2010，未shi用ren何锡化物,完全huan保.未shi用 RoHS zhi定的6 种物质（镉、铅、shui银、liu价铬ji其化合物、多溴联苯、多溴二苯醚）。

2） 未shi用可neng引发接dian障碍的低分子huan状ju硅氧烷。低分子huan状ju硅氧烷容易造成电接触失效,kai关、电源插头插座he卡座接触不良.tong时光学yuan器件ru摄象机镜头,TFT屏等等透光性neng降低,yingxiang光信号传shuhe传递,shi之无法工zuo.

3） 粘接力强，下面对于不tong物质的粘合强度。

bei粘合的材liao 材liao种类 表面处理 粘合强度

丙烯酸树脂 — jiachun脱脂 2.07

ju碳酸zhi（PC） — jiachun脱脂 2.59

ABS树脂 — jiachun脱脂 2.50

硬质ju乙烯（PVC） — jiachun脱脂 2.18

ju苯乙烯（PS） — jiachun脱脂 2.66

ju苯liu醚（PPS） — jiachun脱脂 2.44

ju醚砜（PES） — jiachun脱脂 2.80

软钢板※） SPCC-SB MEK脱脂 2.58

不锈钢※） SUS304 MEK脱脂 3.75

铝※） JIS A 1050P MEK脱脂 2.78

铝合金※） JIS A 5052P MEK脱脂 2.89

5） 固化快：超快速固化

nenggou粘合在yiqi的时间： 立ke

固定时间： 约1 ge小时之hou

完全固化时间： 约5～7 天之hou

6） 密封性好：由于具有弹性，所以在粘合材liao上造成的变形较小，nenggou抵抗热冲击，zuowei用于电气与电子ling部件的粘合jichongtian树脂，热膨胀系数不tong的硬质材liao之间的粘合，容易受dao冲击he振动的部分的粘合

7） 耐huanjing性neng好

80°C 粘合强度（ N/mm2） 2.78 3.29 3.61 4.43

破坏状态 C100 C100 C100 C100

105°C 粘合强度（ N/mm2） 2.78 4.71 3.46 5.39

破坏状态 C100 C100 C100 C100

120°C 粘合强度（ N/mm2） 2.78 4.79 3.62 3.72

破坏状态 C100 C100 C100 C100

85°C85%RH 粘合强度（ N/mm2） 2.78 2.66 2.76 3.10

破坏状态 C100 C95A5 C100～95 C100

（破坏状态）C∶粘合ji的ju合破坏 A∶界面破坏数字显示其bi例

8） 适用范围广

ju碳酸zhi、ABS树脂等各种硬质塑liao材liaohe金属材liao的粘合，※不neng粘合ju乙烯、ju丙烯、有机硅树脂、fu树脂